首頁 > 資訊 > 專利資訊 > 圣邦股份、廣和通獲發(fā)明專利
圣邦股份、廣和通7月18日午間雙雙發(fā)布獲得專利公告。圣邦股份獲得實(shí)用新型專利證書一份,有效期十年,公司稱本實(shí)用新型專利涉及集成電路封裝技術(shù),特別是一種集成電路基板,所述基板包括覆銅芯板,通過在覆銅芯板中設(shè)置容納磁環(huán)的環(huán)形槽,有利于提高或擴(kuò)展集成電路封裝基板的電路功能,例如能夠通過對(duì)沿磁環(huán)內(nèi)外分布的過孔進(jìn)行繞制連接以將微變壓器集成在集成電路基板內(nèi)。
廣和通則獲得“GPS星歷數(shù)據(jù)保存方法和無線通信設(shè)備”發(fā)明專利,有效期20年。公司表示,本發(fā)明提供一種GPS 星歷數(shù)據(jù)保存方法,涉及無線通信技術(shù),是公司的主要技術(shù)之一,目前已經(jīng)應(yīng)用在公司產(chǎn)品之中,有利于公司充分發(fā)揮知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢,形成持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制,提升公司的核心競爭力。
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