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自助式服務(wù)首頁(yè) > 資訊 > 專利資訊 > 微軟新專利：未來Type Cover將變得更薄
Surface Pro系列的成功固然離不開扎實(shí)的硬件、良好的軟件體驗(yàn)，但也離不開Type Cover的點(diǎn)綴。
伴隨著Surface Pro系列的更迭，Type Cover的做工、質(zhì)量和耐用性也得到了極大的改善。而根據(jù)新的專利申請(qǐng)，微軟計(jì)劃讓Type Cover變得更薄。
根據(jù)技術(shù)專利中所描述內(nèi)容，觸控板將會(huì)直接整合到鍵盤的內(nèi)部電路板上。三個(gè)邊緣并沒有固定方便用戶獲得點(diǎn)擊的使用體驗(yàn)。
微軟在描述中寫道：“該專利描述了輸入設(shè)備電路板的相關(guān)技術(shù)。在部分實(shí)施案例中，輸入設(shè)備整合到設(shè)備電路板上。例如，輸入設(shè)備的觸控區(qū)域通過切割和/或蝕刻電路板進(jìn)行整合，因此觸控交互區(qū)域可以跟隨電路板進(jìn)行移動(dòng)。在一個(gè)或者更多實(shí)施案例中，會(huì)出現(xiàn)包含開關(guān)(例如觸控交互區(qū)域的移動(dòng)讓開關(guān)產(chǎn)生點(diǎn)擊事項(xiàng))的輸入設(shè)備?！?/p>
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本文來源：中國(guó)商標(biāo)網(wǎng) - 微軟新專利：未來Type Cover將變得更薄
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發(fā)表于2018-11-27