近些年來，蘋果與高通在專利問題上產(chǎn)生不少的摩擦，雙方在主要的幾個國家互相訴訟。近期消息顯示，美國一家法院將在明年四月份審理蘋果和高通的專利訴訟案件，蘋果也同時否認(rèn)了和高通達(dá)成和解協(xié)議的說法。

　　負(fù)責(zé)審理案件法官稱，由于雙方都是知名的大型科技公司，因此審理案件需要做很多準(zhǔn)備，目前，高通和蘋果的專利大戰(zhàn)在全球范圍內(nèi)尚未結(jié)束。

　　蘋果認(rèn)為高通利用市場優(yōu)勢地位收取高額專利費用，而高通則反訴蘋果侵犯多項專利權(quán)。現(xiàn)階段蘋果要求所有代工廠停止向高通支付專利費用，今年最新的iPhone設(shè)備也全部放棄使用高通芯片。

　　高通作為全球大型手機芯片制造商和通信專利所有人多年來一直遭到各國反壟斷調(diào)查和起訴，目前已經(jīng)被罰款超過40億美元，監(jiān)管部門要求高通降低專利費。因此蘋果對于高通的起訴并不令人感到意外。

　　在美國本土，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會對高通提出了反壟斷訴訟，認(rèn)為高通利用專利授權(quán)優(yōu)勢捆綁自身的手機處理器業(yè)務(wù)，造成了不公平競爭。這一訴訟對蘋果有利。

　　明年一月份，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會指控高通的訴訟將會在美國加州圣何塞聯(lián)邦地方法庭審理，此案的結(jié)果將會影響到圣迭戈法庭的判決。不過，F(xiàn)TC和高通之前均表示，希望能夠達(dá)成和解。

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