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高通蘋果專利大戰(zhàn)升級,臺積電成間接受害者

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發(fā)表于2017-07-17

  上個月蘋果公司向美國聯邦法院指控高通公司的智能手機芯片授權協議無效,隨后高通以被侵犯專利的名義對蘋果進行起訴,要求美國國際貿易委員會(ITC)禁售侵犯了高通專利的iPhone手機。


  眾所周知,目前蘋果iPhone手機的基頻芯片是由高通和英特爾兩大供應商提供,而高通的這一回擊直指使用了英特爾基頻芯片的iPhone手機。近日有消息稱,高通已經憑借此舉成功從英特爾手中奪回了大多數的蘋果基頻芯片訂單,但是臺積電卻成為了高通和蘋果這場專利大戰(zhàn)的間接受害者。

  由于英特爾過去是將基頻芯片訂單交由臺積電代工,而高通的基頻芯片是在三星下單,因此英特爾基頻芯片訂單數量下降也直接影響到臺積電今年第三季度的營業(yè)收入預期。

  據悉,去年高通和英特爾基頻芯片在蘋果iPhone中的占比大約是7:3,按照此前的預期,今年英特爾基頻芯片的比重會有所提升,和高通形成5:5的占比,但是由于受到高通起訴的影響,蘋果已經決定將今年的比重仍然保持在7:3。

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本文來源:中國商標網 - 高通蘋果專利大戰(zhàn)升級,臺積電成間接受害者

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